TGL 系列為凝膠型熱介面材料，可輕鬆進行點膠或印刷於表面上，是一種優異的導熱填縫材料。產品提供單液型或雙液型選擇，具備良好的導熱性能與低熱阻特性。由於材料本身柔軟，特別適用於間隙公差較大的應用，可有效提升兩個受壓表面之間的熱傳效率。
