TGR 系列（亦稱 CPU 導熱膏 或 散熱膏）是一種高導熱複合材料，常用作熱源與散熱器之間的介面材料（例如高功率半導體元件）。導熱膏的主要作用是降低介面間的空氣間隙，以最大化熱傳效率，因此特別適用於表面不完全平整或兩表面之間存在微小間隙的應用場合。
