GBT 系列代表新一代高性能、以石墨烯強化的導熱介面材料（TIM），專為現代電子與電力系統嚴苛的散熱需求所打造。 GBT 系列專為極高效散熱而設計，結合先進的石墨烯技術與高度可壓縮、超柔軟的結構，實現極低的熱阻並大幅提升散熱效能。 GBT 系列充分利用石墨烯本身卓越的高導熱特性，提供優異的散熱效能，遠超傳統導熱墊或導熱膏。
GBT 系列專為與不平整表面及精密元件實現良好貼合接觸而設計，在降低熱接觸阻抗的同時，仍保有可返工性與系統維護便利性。提供 導熱墊（Pad） 與 導熱箔（Foil） 兩種形式，可靈活應用於各類需求。
