STP 系列為高性價比的熱介面材料，具備柔軟、可撓性高及自黏性特性。材料由矽膠高分子樹脂搭配專利導熱填料製成，具有高度柔韌性與良好的壓縮回彈比，可有效貼合各種不平整表面。此外，STP 系列亦提供多種選項，包括無矽材質、高介電強度、吸音降噪特性或耐高溫版本。材料本身具有天然黏著效果，安裝方便且可重複使用，並可依應用需求客製成不同形狀與尺寸。
