PCP 系列為相變化熱介面材料，採用高分子樹脂基材製成。 此材料在室溫下為固態，當溫度達到 50°C 時會開始軟化。 當溫度升高至 50°C 以上 時，材料會開始流動，以填補受壓表面之間的微觀不規則空隙。這將有效降低熱傳導過程中的熱接觸阻抗。此外，亦可根據應用需求客製化不同的形狀與尺寸。與具有相同導熱規格的傳統導熱墊相比，相變導熱墊 由於具備更佳的表面順應性，因此可提供更優異的熱傳導效率。
