AGL 系列具有目前已知所有固體材料中最低的導熱係數，是材料隔熱性能的極致代表。其氣凝膠中的孔徑為 20–50 nm，比空氣分子的平均自由程還小，孔隙率可高達 96%，密度可低至 0.03 g/ml，因此能達成如同真空般的隔熱效果。
