PCP 시리즈는 고분자 수지 기반으로 구성된 상변화형 열전도 인터페이스 재료입니다. 이 소재는 상온에서는 고체 상태이지만, 온도가 50°C에 도달하면 부드러워지는 특성을 갖습니다. 온도가 50°C를 초과하면, 이 소재는 흐르듯 퍼지며 압착된 두 표면 사이의 미세한 요철까지 메워 줍니다. 그 결과, 열 전달 과정에서 열 접촉 저항이 크게 감소합니다. 또한 적용 환경에 맞춰 다양한 형상과 크기로 제작할 수 있습니다.
동일한 열 사양을 가진 전통적인 열 패드와 상변화형 열 패드를 비교하면, 상변화 재료가 훨씬 우수한 표면 밀착성을 제공하기 때문에 열 전달 효율이 더 높습니다.
