PCP 系列是一种相变型导热界面材料，以聚合物树脂为基底。 该材料在室温下为固态，但当温度达到 50°C 时会软化。 当温度升至超过 50°C 时，材料会流动以填充压合界面之间的微观不平整，从而降低热接触阻抗并提升传热效率。其形状与尺寸也可根据应用需求进行定制。与传统导热垫片相比，在相同导热规格条件下，相变型导热垫片因具备更佳的表面贴合性，其传热效率会显著优于传统导热垫片。
