TGR 系列（又称 CPU 导热硅脂或导热膏）是一种导热化合物，通常用作热源和散热器（如大功率半导体器件）之间的界面。导热硅脂的主要作用是最大限度地减少界面区域之间的空气间隙或空间，最大限度地提高热传递。因此，导热硅脂非常适合不完全平整的表面或表面之间存在微小间隙的情况。
