TGL 系列是一种凝胶型热界面材料,可以很容易地分配或打印到表面上。它是一种良好的导热间隙填充材料。这种材料具有良好的导热性和低热阻特性。由于其柔软的材料特性,它适用于间隙公差较大的应用,来提高两个压缩表面之间的传热性能。